Theo nguồn tin từ The Bell, Samsung Electronics đang tiến hành phân tích kỹ lưỡng quyết định của Google trong việc lựa chọn TSMC thay vì Samsung để sản xuất dòng chip Tensor G5 sử dụng cho loạt smartphone Pixel 10 sắp ra mắt. Tensor G5 sẽ được sản xuất hàng loạt trên tiến trình 3nm thế hệ hai (N3E) và đóng gói theo công nghệ InFO-POP của TSMC – đánh dấu lần đầu tiên Google từ bỏ dây chuyền của Samsung trong lĩnh vực này.
Các báo cáo nội bộ cho thấy Samsung không giấu được sự thất vọng và đang tổ chức các cuộc họp chiến lược toàn cầu của bộ phận Device Solutions, với trọng tâm là tăng cường năng lực xưởng đúc bán dẫn. Trong khi đó, các nguồn tin trong ngành cho biết nguyên nhân chính khiến Samsung mất hợp đồng là do hiệu suất sản xuất kém ổn định – vấn đề tồn tại nhiều năm qua và đến nay vẫn chưa được giải quyết triệt để.
Các thế hệ chip Tensor trước đây đều được sản xuất trên dây chuyền của Samsung
Dù Samsung đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip Exynos 2600 trên tiến trình GAA 2nm với mục tiêu nâng tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield rate) lên 50%, nhưng TSMC vẫn vượt trội nhờ độ tin cậy và sản lượng ổn định hơn. Google được cho là đã đạt thỏa thuận độc quyền với TSMC để sản xuất các dòng chip Tensor từ Pixel 10 đến Pixel 14 – tương đương 5 năm hợp tác.
Nguồn tin trong ngành nhận định Samsung đang đối mặt với “những vấn đề kỹ thuật phức tạp” mà xưởng đúc hiện tại chưa thể vượt qua. Dù công ty vẫn còn hợp tác với Google trong một số linh kiện khác như modem Exynos 5G cho Pixel 10, nhưng mảng sản xuất SoC cao cấp đang đứng trước thách thức lớn nếu không nhanh chóng cải thiện.
Trong tương lai, nếu Samsung có thể tăng hiệu quả tiến trình 2nm và cải thiện độ ổn định, khả năng giành lại niềm tin từ các khách hàng lớn như Google và Qualcomm vẫn còn. Tuy nhiên, trước mắt, các hãng này sẽ tiếp tục thận trọng, thậm chí áp dụng chiến lược đặt hàng song song từ nhiều nhà cung cấp để giảm rủi ro.